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長沙鑫康新材料有限公司 合金靶材 鋁銅(AlCu)合金靶材
鋁銅(AlCu)合金靶材
鋁銅(AlCu)合金靶材
產品類別
鋁合金靶材
產品名稱
鋁銅(AlCu)合金靶材
元素符號
Al+Cu
純度
4N, 5N
形狀
平面靶
鋁銅(Al/Cu)合金靶材概述

2021.5.8更新

鋁銅(AlCu)合金靶材



鋁銅(AlCu)合金靶材是通過真空熔化技術生產的,通常用于集成電路生產中作為互連材料。與鋁互連相比,高純度鋁銅AlCu(0.5-4%)互連具有更均勻的內部微觀結構,可以有效改善互連的電遷移和擴散到晶片的過程。憑借5N的高純度,均勻的晶粒尺寸,較低的氧含量,最終用戶可以在PVD工藝過程中獲得恒定的腐蝕速率以及高純度和均勻的薄膜涂層。


在集成電路的生產中,普遍存在硅擴散到鋁互連層中的現象。如果將飽和濃度的硅添加到鋁中以形成鋁硅合金,則可以有效地改善該問題。因此,我們還生產用于IC應用的鋁硅AlSi靶材和鋁硅銅AlSiCu靶材。


可用成分:AlCu99.5 / 0.5wt%,AlCu99 / 1wt%,AlCu98 / 2wt%,AlCu95 / 5wt%。


鑫康生產的高質量鋁銅合金靶材有各種形式,純度,尺寸和價格。我們專門生產具有最高密度和最小平均粒度的高純度薄膜涂料。請向我們詢問鋁銅合金靶材和其他未列出的沉積材料的當前價格。



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